Отрасль микроэлектроники столкнулась с новым витком кризиса. Дефицит чипов памяти, первоначально ограниченный производителями DRAM, теперь парализует смежные звенья глобальной цепочки поставок. Как передает издание WCCFTech со ссылкой на тайваньский источник UDN, ведущие компании Powertech, ChipMOS и Walton объявили о повышении тарифов на услуги упаковки и тестирования готовых микросхем. Стоимость этих операций может вырасти на треть.
Хотя производство ключевых микросхем памяти — от DDR4 до современных DDR5 и HBM — контролируют гиганты Samsung, SK Hynix и Micron, финальные стадии их подготовки зависят от узкого круга подрядчиков. Эти OSAT-компании столкнулись с лавиной заказов, порожденной бумом в сфере искусственного интеллекта и строительством дата-центров. Их производственные мощности оказались перегружены, что создало идеальные условия для взвинчивания цен.
Наглядную картину происходящего демонстрирует ситуация вокруг Powertech, стратегического партнера корпорации Micron. Американский гигант переориентировал внутренние мощности, передав на аутсорсинг наиболее сложные и дорогие направления. В портфель заказов Powertech теперь входят передовые DDR5 и память для мобильной графики. Такой шаг обеспечил подрядчику полную загрузку, но одновременно усилил инфляционное давление во всей отрасли.
Эксперты диагностируют вхождение рынка в затяжной «суперцикл», движущей силой которого стала глобальная гонка ИИ-технологий. По прогнозам аналитиков, эта фаза высокой конъюнктуры продлится вплоть до 2028 года. Волна удорожания уже перекинулась с серверных решений на потребительский сегмент, повышая стоимость производства ПК, ноутбуков и смартфонов.
Эффект домино затрагивает даже рынки сырья, такие как алюминий и медь, широко используемые в компонентах. Участники рынка единодушны: в обозримом будущем ждать снижения стоимости памяти и сопутствующих услуг не стоит. Отрасль готовится к длительному периоду высоких цен на ключевые компоненты.
