На фоне жестких экспортных ограничений со стороны США, Китай разрабатывает собственные методы производства полупроводников, позволяющие обойти зависимость от западного оборудования. Об этом заявил Ду Лицзюнь, президент компании Shenzhen SiCarrier Industry Machines, на выставке Semicon China.
Как пишет агентство Reuters, основное препятствие для КНР — ограничения на поставки литографических систем, необходимых для создания чипов 5-нм технологического узла. Однако, по словам Ду Лицзюня, китайские инженеры могут использовать альтернативные методы, включая многошаблонную литографию (multi-patterning).
«Возможно, мы сможем решить часть проблем литографии с помощью собственного оборудования», — отметил он.
Со слов экспертов, многошаблонная литография увеличивает число этапов производства примерно на 20%, что может снизить выход годных чипов. Тем не менее, китайские специалисты активно работают над оптимизацией процессов.
В конце 2023 года SiCarrier получила патент на технологию, позволяющую использовать DUV-литографию (глубокий ультрафиолет) вместо недоступных EUV-машин ASML. Это удешевляет производство и снижает зависимость от западных поставщиков.
