Компания Huawei Technologies вступила в сотрудничество с китайским производителем полупроводников Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing для создания чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Данные компоненты стали критически важными для вычислительной инфраструктуры, применяемой в проектах искусственного интеллекта.
В проекте также участвуют компании по упаковке интегральных схем Jiangsu Changjiang Electronics Tech и Tongfu Microelectronics. Их задача — реализовать технологию, позволяющую объединять различные типы полупроводников, включая графические процессоры (GPU) и HBM-чипы, в единый модуль.
Данная инициатива Huawei является очередной попыткой преодолеть технологические санкции США. Ранее компания уже продемонстрировала свои возможности, выпустив в августе прошлого года смартфон с 5G-связью на базе 7-нанометрового процессора собственной разработки.
Несмотря на то, что Китай находится на начальном этапе разработки HBM-чипов, эксперты и представители отрасли будут пристально следить за прогрессом в этой области на фоне ограничений, введенных Вашингтоном в сфере полупроводников.
Ранее сообщалось, что ChangXin Memory Technologies, ведущий китайский производитель оперативной памяти, в сотрудничестве с Tongfu Microelectronics разработал образцы HBM-чипов. Кроме того, по данным The Information, группа китайских компаний во главе с Huawei планирует нарастить внутреннее производство HBM-чипов к 2026 году.
