Администрация президента Байдена объявила о конкурсе на финансирование проектов в области исследований и разработок упаковки микросхем на сумму 1,6 миллиарда долларов.
Согласно заявлению заместителя министра торговли по технологиям Лори Э. Локасио, финансирование, предусмотренное Законом о чипах и науке 2022 года, будет направлено на исследования в пяти ключевых областях. Помимо поддержки исследований, планируется также финансирование разработки прототипов.
Упаковка микросхем, являющаяся неотъемлемой частью отрасли, обеспечивает защиту чипов и их подключение к устройствам. В настоящее время на долю США приходится лишь 3% мировых мощностей в этой сфере, в то время как основная часть производства сосредоточена в Азии. Однако ситуация меняется: такие компании, как Intel, SK Hynix, Amkor Technology и Samsung Electronics, уже строят упаковочные заводы на территории США.
Данное направление представляет собой крупнейшую возможность финансирования из фонда исследований и разработок Закона о чипах, общий объем которого составляет 11 миллиардов долларов. Кроме того, законодательство предусматривает гранты на сумму 39 миллиардов долларов, займы и кредитные гарантии на 75 миллиардов долларов.
Новая программа охватывает следующие категории: оборудование и инструменты, соединительные технологии, автоматизация электронного проектирования и чиплеты (модульные элементы электроники для выполнения определенных функций). Каждая из этих категорий может получить финансирование в размере до 150 миллионов долларов.
в удобном формате
Перейти в Дзен
